Las dos formas principales de RAM
moderna son:
SRAM (Static Random Access
Memory), RAM estática, memoria estática de acceso aleatorio.
Volátiles.
no volátiles:
NVRAM (non-volátiles Random Access
Memory), memoria de acceso aleatorio no volátil
MRAM (magnetoresistive
random-access Memory), memoria de acceso aleatorio magnetoresistive o magnética
DRAM (Dynamic Random Access
Memory), RAM dinámica, memoria dinámica de acceso aleatorio.
DRAM Asincrónica (Synchronous
Dynamic Random Access Memory, memoria de acceso aleatorio dinámica asincrónica)
FPM RAM (Fast Page Mode RAM)
EDO RAM (Extended Data Output RAM)
SDRAM (Synchronous Dynamic Random-Access
Memory, memorial de access aleatorio dinámica sincrónica)
Rambus:
RDRAM (Rambus Dynamic Random Access Memory)
XDR DRAM (eXtreme Data Rate Dynamic Random
Access Memory)
XDR2 DRAM (eXtreme Data Rate two Dynamic Random
Access Memory)
SDR SDRAM (Single Data Rate Synchronous Dynamic
Random-Access Memory, SDRAM de tasa de datos simple)
DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic
Random-Access Memory, SDRAM de tasa de datos doble)
DDR2 SDRAM (Double Data Rate type two SDRAM, SDRAM
de tasa de datos doble de tipo dos)
DDR3 SDRAM (Double Data Rate type three SDRAM,
SDRAM de tasa de datos doble de tipo tres)
DDR4 SDRAM (Double Data Rate type
four SDRAM, SDRAM de tasa de datos doble de tipo cuatro)
MÓDULOS RAM
Los módulos de RAM son tarjetas o
placas de circuito impreso que tienen soldados chips de memoria DRAM, por una o
ambas caras.
La implementación DRAM se basa en
una topología de circuito eléctrico que permite alcanzar densidades altas de
memoria por cantidad de transistores, logrando integrados de cientos o miles de
megabits. Además de DRAM, los módulos poseen un integrado que permiten la
identificación de los mismos ante la computadora por medio del protocolo de
comunicación Serial Presence Detect (SPD).
La conexión con los demás
componentes se realiza por medio de un área de pines en uno de los filos del
circuito impreso, que permiten que el módulo al ser instalado en un zócalo o
ranura apropiada de la placa base, tenga buen contacto eléctrico con los
controladores de memoria y las fuentes de alimentación.
La necesidad de hacer
intercambiable los módulos, y de utilizar integrados de distintos fabricantes,
condujo al establecimiento de estándares de la industria como los Joint
Electron Device Engineering Council (JEDEC).
Paquete DIP (Dual In-line
Package, paquete de pines en-línea doble).
Paquete SIPP (Single In-line Pin
Package, paquete de pines en-línea simple): fueron los primeros módulos
comerciales de memoria, de formato propietario, es decir, no había un estándar
entre distintas marcas.
Módulos RIMM (Rambus In-line
Memory Module, módulo de memoria en-línea rambus): Fueron otros módulos
propietarios bastante conocidos, ideados por la empresa RAMBUS.
Módulos SIMM (Single In-line
Memory Module, módulo de memoria en-línea simple): formato usado en
computadoras antiguas. Tenían un bus de datos de 16 ó 32 bits.
Módulos DIMM (Dual In-line Memory
Module, módulo de memoria en-línea dual): usado en computadoras de escritorio.
Se caracterizan por tener un bus de datos de 64 bits.
Módulos SO-DIMM (Small Outline
DIMM): usado en computadoras portátiles. Formato miniaturizado de DIMM.
Módulos FB-DIMM (Fully-Buffered
Dual Inline Memory Module): usado en servidores.
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